作者
芯仔
眼下，年的齿轮已在转动，年已是明日*花。说起年，这是半导体市场从“高位跌落”，迎来周期性调整的一年。
此外，年也是全球局势暗流涌动的一年。一方面，全球各国接连颁布*策，支持和引导IC制造业回流；另一方面，美国的《芯片法案》进一步加大对我国半导体产业的限制，全球化格局愈发割裂。
身处当下，面对年的半导体行业，你脑海中浮现的关键词是什么呢？
关键词一：制裁
近些年来，随着中美竞争日趋激烈，美国对中国芯片产业的围堵和打压也开始不断加码，“芯片围堵”也一直在继续。
在年，美方更是频频出手，不断地升级各种措施，想要对中国的芯片产业全方位的限制和打压。
可以看出，年美国对中国在半导体产业的限制更上了一层楼，正在极力推动在半导体供应链“去中国化”。但是，半导体行业异常复杂，涉及广泛的先进技术，从芯片设计到软件绘图，再到光刻、蚀刻和测试设备，以及专用材料等等，并非轻易靠一个国家就可以复制乃至撑起一个半导体的产业帝国。
关键词二：周期下行
年，全球半导体产业发展“高歌猛进”，芯片市场需求猛增。截至年一季度，半导体行业接连增长8个季度，出现了有史以来持续时间最长的连续增长，但这一纪录终止在年二季度。
对此，年是半导体行业“由盛转衰”，迎来了“周期下行”的一年。但是，半导体产业发展的特点之一，是随着周期性下滑调整再接着继续创新高。因此，短期内的周期下行属于正常现象。
半导体行业的周期下行，主要体现在存储芯片领域。随着DRAM和NAND产品销量和价格的双双下降，据Omdia数据显示，SK海力士三季度利润同比减少60%，美光净利润下滑45%，三星电子利润下降31.39%
面对年半导体产业的周期下行，行业普遍认为，本轮下行周期将至少持续至年上半年，同比环比将大幅改善，随后有望进入相对健康状态。
关键词三：去库存
在进入年第二季度后，受俄乌冲突局势紧张、疫情反复的影响，全球芯片市场的消费需求疲软，持续低迷。此外，国金证券指出，年第三季度半导体行业库存达到历史最高水平。
因此，在年十分紧俏的MCU、PMIC、CIS等芯片，开始遭遇去库存危机。
此外，据Quiksol的现货市场报告数据显示，年6月，整体市场需求依旧比较冷淡，德州仪器Tl处于结构性缺货阶段，需求少、库存多，预测将成为下半年市场常态。
而三星电子，在6月中旬传出通知面板、IC、手机零组件等所有供货商，暂停进货到7月底，引起市场大震动。
由于终端库存处于历史高位，加上年的消费电子市场需求持续低迷，供需调整脚步渐近，半导体行业去库存成为了半导体厂商的“当务之急”。
关键词四：砍单
由于“去库存”成了半导体企业的主要目标，而去库存的第一步，先把还未交付的订单取消掉，因此，“砍单”浪潮袭来。
自年下半年开始，风头正盛的全球IC制造厂商——“台积电”便面临前十大客户陆续砍单的局面。
台积电第一大客户——苹果，由于苹果手机出货量削减，因此下调了台积电A15和A16处理器订单量；此外，还有AMD、联发科、高通、等多家客户向台积电发出砍单通知，将原先的3nm订单转移至5nm和4nm制程工艺。
其中，联发科从年手机芯片投片数量比年减少20%；高通对骁龙8系列产量下调10%-15%；英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道更是超乎预期。
面临订单下滑，台积电被迫关闭了四台EUV光刻机，年10月份也传出内部消息鼓励员工多休假。
关键词五：裁员
年还在高歌猛进，陷入“人才荒”的半导体产业，在年迎来了“裁员的浪潮”。
裁员潮已经席卷整个全球半导体产业链，上游到下游，从英特尔、格芯和美光，到Meta、微软、小米，相关企业裁员的消息层出不穷。
受全球半导体市场低迷的影响，半导体厂商为保障自身的经营，尽可能最小化的降低影响，削减成本成为了多数企业的选择，因此，“裁员潮”在年蔓延。
关键词六：制造业回流
制造业回流是指发达国家的制造业投资和生产从国外向国内转移的一种现象，它既包括把海外的工厂迁移回国，也包括在国内建设工厂，取代在海外建厂或采购的计划。
受近几年国际局势紧张、缺芯等影响，全球各国意识到本土制造业的重要性。美国为重新夺回全球制造业的头把交椅，出台了许多史无前例的*策方针，在年加快了制造业回流的步伐。
年8月，拜登*府连续发布《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》，试图加快关键产业链的本土化进程。
其中，《芯片和科学法案》的具体内容为：10年内美国将向半导体行业提供约亿美元的资金支持，并为企业提供亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。
目前，苹果在美国设厂的供应商已增加到48家，而去年是25家，几乎翻番。苹果高层还表示，将来，台积电美国工厂量产后，苹果首先采购其产品。
还有半导体大厂英特尔，正在俄亥俄州建晶圆厂。
而在美国*府推动下，台积电巨资赴美建厂。
美国当地时间年12月6日，全球晶圆代工龙头、“护台神山”台积电在美国亚利桑那州新厂举行首批机台设备到厂典礼，包括美国总统拜登等*要与苹果执行长库克等科技巨头都出席了这场盛会。拜登在参观台积电厂区时表示：“伙伴们，美国制造业回来了！台积电引入美国是一件大手笔的事，现在我们把供应链带回美国，这足以改变游戏规则。”
图片来源：视觉中国
关键词七：结构性短缺
进入年，全球半导体市场的供需关系发生变化，全球“缺芯”问题整体得到缓解。
具体来看，一方面是消费型电子需求出现明显下滑趋势，从“缺芯”转向“砍单”；而另一方面，汽车行业对于芯片、电子零部件的需求却在与日俱增。
因此，缺芯潮已经从全面缺芯演变成了结构性缺芯。
在年5月份，小鹏汽车董事长何小鹏在微博上借用网红“可达鸭”急求汽车芯片，反映了车规芯片仍处于结构性短缺的状态。
芯谋研究分析师王立夫称，这种结构性短缺现象或将吸引芯片厂商进行灵活性的产能与策略调整，但受安全等级和可靠性不同等因素影响，过剩的消费级芯片产能难以很快地转向汽车芯片产能，所以汽车“缺芯”现象短期内依旧会存在。
关键词八：收购
收购一直是半导体行业的常见之事。作为半导体产业整合的有效手段，巨头正在通过并购加速扩张并巩固自己的业务版图，尝试丰富原有业务之外的更多拼图，以在寒潮已至的市场周期里更好地发挥自己的核心竞争力。
首先，我们先来看下年收购宣告失败的案例。
年2月8日，软银集团和英伟达官宣，同意终止英伟达从软银手里收购Arm的协议，原因在于“重大的监管挑战阻碍了交易的完成”。
对英伟达而言，尽管这笔交易宣告失败，但其也获得了Arm长达20年的长期授权。
英伟达CEO*仁勋表示：“虽然我们无法成为一家公司，但我们将密切合作，预计Arm将成为未来十年最重要的CPU架构。”
最后，Arm没有被收购，其公司在行业内的独立性得以保存。
此外，年2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成对赛灵思（Xilinx）的收购。按照交易时双方股票的交易价值，该收购的总金额达到亿美元，这也是目前全球半导体行业史上规模最大的一笔并购。
凭借对FPGA第一品牌赛灵思的并购，AMD也在与英特尔和英伟达的竞赛中“扳回一城”，并成功晋升为集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三栖芯片巨头”。
年2月15日，英特尔和以色列模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体（TowerSemiconductor）宣布，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，此次交易中Tower的总价值约为54亿美元。
英特尔官方称，收购此举意为推进英特尔IDM2.0战略，以进一步扩大其制造产能、全球布局及技术组合，更好地满足行业需求。
随着高塔半导体的加入，英特尔将能够在近亿美元市场规模的代工市场取得更大优势。
半导体行业发展至今已经处于“后扩张阶段”，并购成为半导体巨头提升市场占有率和占领新市场的重要手段，市场逐渐往细分化、集中化、垄断化方向发展。
本文内容参考
氪《年半导体行业十大“芯事”》
2国金证券《年半导体设计行业分析：复苏与换挡》
